PALEMBANG, BAYANAKA.CO – Tahun 2025 disebut-sebut sebagai era kebangkitan smartphone ultra-tipis.
Sejumlah brand besar berlomba menghadirkan desain setipis mungkin, termasuk Samsung dengan Samsung Galaxy S25 Edge dan Apple lewat iPhone Air.
Namun, sebagian kritik menyebut bahwa tren ini lebih banyak memangkas kapasitas baterai dan kamera, tanpa memberi nilai tambah nyata bagi pengguna.
Di ajang Mobile World Congress 2026, atau yang lebih dikenal sebagai MWC 2026, sebuah konsep smartphone dari TECNO justru tampil mencuri perhatian.
Bukan hanya karena bodinya yang super tipis, tetapi juga karena pendekatan modular yang benar-benar memberi fungsi baru pada desain ultra-slim tersebut.
Lebih Tipis dari Galaxy S25 Edge dan iPhone Air
HP konsep TECNO ini memiliki ketebalan hanya 4,9mm. Angka tersebut lebih tipis dibandingkan Galaxy S25 Edge yang berada di kisaran 5,8mm dan iPhone Air sekitar 5,6mm.
Selisih kurang dari 1mm memang terdengar kecil di atas kertas. Namun dalam genggaman langsung, perbedaannya terasa signifikan.
Bobotnya sangat ringan hingga terasa seperti dummy unit atau replika pameran. Meski begitu, perangkat ini benar-benar berfungsi layaknya smartphone Android pada umumnya.
Karena desainnya yang ekstrem tipis, perangkat ini bahkan tidak memiliki port USB-C atau port fisik apa pun.
Seluruh proses pengisian daya dilakukan secara wireless charging. Ini menjadi salah satu kompromi desain yang berani, sekaligus menegaskan bahwa TECNO tidak setengah-setengah dalam mengusung konsep ultra-tipis.
Modular Magnetic Interconnection Technology
Yang membuat HP super tipis modular TECNO ini jauh lebih menarik dibanding kompetitor adalah sistem modularnya.
TECNO memperkenalkan teknologi bernama Modular Magnetic Interconnection Technology, yaitu sistem magnetik yang memungkinkan pengguna menempelkan berbagai modul ke bagian belakang perangkat.
Pendekatan modular sebenarnya bukan hal baru di dunia Android. Namun, cara TECNO mengimplementasikannya terasa lebih matang dan visioner.
Beberapa modul yang diperkenalkan antara lain:
- Modul dompet (wallet)
- Modul kickstand
- Modul baterai tambahan 3.000mAh
- Modul kamera dengan sensor dan tombol fisik tambahan
- Modul telephoto
- Modul action camera
Menariknya, modul baterai dapat ditumpuk. Artinya, pengguna bisa memasang dua modul 3.000mAh sekaligus, sehingga mendapatkan tambahan daya hingga 6.000mAh.
Ini secara efektif mengatasi kelemahan utama smartphone ultra-tipis: kapasitas baterai kecil.
Lebih Fleksibel dari MagSafe dan Pixelsnap
Sebagian orang mungkin membandingkan sistem ini dengan MagSafe milik Apple atau ekosistem aksesori magnetik Android lainnya. Namun, TECNO melangkah lebih jauh.
